新設計の30×5mmペルチェモジュール

通常、特殊設計の熱電モジュールは、レーザーダイオードの冷却や通信機器の冷却によく使用されます。2023年7月、ドイツのお客様向けに新しいタイプの熱電冷却モジュールTEC1-02303T125を設計しました。サイズ：30x5x3mm、Imax：3.6A、Umax：2.85V、Qmax：6.2W。

また、5x100mmのような、より長いサイズのペルチェモジュールも製造可能です。

ご存知のように、ペルチェモジュールは、熱電冷却器（TECモジュール）または熱電モジュール（ペルチェモジュール）とも呼ばれ、可動部品のない固体デバイスであり、通電すると熱を伝達し、幅広い温度範囲で動作することができます。

ペルチェモジュールは、電気的に絶縁されながら熱伝導性のある2枚のセラミックプレートの間に、正負にドープされた半導体材料のペレットを配置した構造になっています。各セラミックプレートの内面には導電性の金属パターンがメッキされており、その上に半導体ペレットがはんだ付けされています。このモジュール構成により、すべての半導体ペレットを電気的に直列に、機械的に並列に接続することができます。直列接続によって所望の熱効果が得られ、並列接続によって一方のセラミックプレート（低温側）が熱を吸収し、もう一方のセラミックプレート（高温側）が熱を放出します。

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