新設計の30X5mmペルチェモジュール

通常、特殊設計の熱電モジュールはレーザー ダイオードの冷却や通信機器の冷却によく使用されます。2023 年 7 月、ドイツの顧客向けに新しいタイプの熱電冷却モジュール TEC1-02303T125 を設計しました。サイズ: 30x5x3mm、Imax:3.6A、Umax:2.85V、Qmax:6.2W。

5x100mmのようなさらに長いサイズのペルチェモジュールも製造できます。

ご存知のとおり、熱電クーラー (TEC モジュール) または熱電モジュール (ペルチェ モジュール) とも呼ばれるペルチェ モジュールは、通電時に熱を伝達する可動部品のないソリッドステート デバイスであり、幅広い温度で動作できます。 。

ペルチェ モジュールは、電気的に絶縁されているが熱伝導性のある 2 枚のセラミック プレートの間に配置された、正および負にドープされた半導体材料のペレットで構造的に構成されています。各セラミック板の内面には金属材料の導電パターンがメッキされ、その上に半導体ペレットが半田付けされる。このモジュール構成により、すべての半導体ペレットを電気的に直列に接続し、機械的に並列に接続することができます。電気的直列接続により望ましい熱効果が得られますが、機械的並列接続により、熱は一方のセラミック プレート (低温側) に吸収され、もう一方のセラミック プレート (高温側) によって放出されます。

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