新設計30X5mmペルチェモジュール

通常、特殊設計の熱電モジュールは、レーザーダイオードの冷却や通信機器の冷却によく使用されます。2023年7月、ドイツのお客様向けに新型熱電冷却モジュールTEC1-02303T125を設計しました。サイズ：30x5x3mm、Imax：3.6A、Umax：2.85V、Qmax：6.2W。

5x100mmのようなさらに長いサイズのペルチェモジュールも製造可能です。

ご存知のとおり、ペルチェモジュールは、熱電冷却器（TECモジュール）または熱電モジュール（ペルチェモジュール）とも呼ばれ、通電時に熱を伝達する可動部品のないソリッドステートデバイスであり、広い温度範囲で動作できます。

ペルチェモジュールは、電気的に絶縁されながらも熱伝導性のある2枚のセラミックプレートの間に、正と負のドープを施した半導体材料のペレットを配置した構造です。各セラミックプレートの内面には金属材料の導電パターンがめっきされており、その上に半導体ペレットがはんだ付けされています。このモジュール構成により、すべての半導体ペレットを電気的に直列接続し、機械的に並列接続することが可能です。所望の熱効果は電気的直列接続によって得られ、機械的な並列接続によって、一方のセラミックプレート（冷側）で熱を吸収し、もう一方のセラミックプレート（温側）で熱を放出します。

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