北京慧茂冷却設備有限公司は、熱電冷却半導体デバイス、熱電冷却モジュール、ペルチェモジュール、TECモジュール、ペルチェ素子の研究開発、生産、製造に注力しています。産業用レーザー、オプトエレクトロニクス、通信、医療業界向けに、高品質で効率性が高く、費用対効果の高い熱電製品とサービスを提供することに尽力しています。
小型熱電冷却モジュールシリーズ、マイクロ熱電モジュール、小型ペルチェ素子、マイクロTEC、熱電モジュールシリーズ製品は、アルミナまたは窒化アルミニウムセラミック基板上にパッケージングされており、最小サイズは1mm×1mm、最大サイズは8.3mm×8.3mm、結晶間隔はわずか0.05mmです。本製品は230℃以下の温度で長時間動作できるだけでなく、ROHS EUおよびREACH EUの要件にも準拠しています。特に光学モジュール、赤外線レーザー、車載レーダーなどの分野で使用されています。
マイクロ熱電冷却モジュール、小型熱電モジュール、マイクロペルチェ素子、マイクロペルチェモジュール、マイクロTECシリーズ製品はすべて、業界標準のTelcordia GR-468試験基準を満たしており、医療製品の信頼性も世界トップクラスに達しています。北京慧茂冷却設備有限公司は、国際的な競合他社と比較して、コスト面で大きな競争優位性を有しています。
北京慧茂冷却設備有限公司の小型熱電冷却モジュール、マイクロ熱電モジュール、Micro TECシリーズ製品は、アルミナまたはアルミニウム板で封止されています。最小サイズは4mm×4mm、最大サイズは80mm×120mmです。10万回の冷熱サイクル（50℃～9℃～50℃）に耐え、最大出力密度は30W/cm²です。主に医療機器および生物学機器の分野で使用されています。
北京慧毛冷房設備有限公司は近年急速に発展しており、その製品はいずれも5G通信、レーザー通信、自動車レーダー、IoT、産業、医療、軍事、モバイル端末、ウェアラブル市場、エネルギーハーベスティング・マネジメントといった分野で目覚ましい成果を上げています。
TES1-00401T200仕様：
Imax: 0.8A (Th=50 C)
Vmax: 0.48V (Th=50C)
最高温度: 76℃ (Th=50℃)
Qmax> 0.3W (Th=50℃)
ACR: 0.5+/- 0.1Ω (Th=23 C)
最高温度: 200℃
投稿日時: 2025年6月17日
